板级到app还有对芯片功能应用配置的一层

20210124 发现传统的TTSS架构中总是欠缺点
例如一个外设芯片，因为不是mcu固有的外设，所以应该归到BSP（板级支持里面）
其读写寄存器等基本功能放在BSP中，但是其和app应用相关的模式却发现并不适合
直接放到BSP中，也不适合放到APP中，因为实际的应用只是使用外设获得IO数据
而已。故而修正

main：
app：
asp：基于mcu外设或者板级外设芯片的功能，这些功能为app服务，但是功能配置复杂，单独列出，方便移植。
bsp：外设芯片自身功能，如果芯片为app服务的函数功能比较单一，不像无线芯片一样配置复杂的话那么也可以放在bsp中
msp：mcu自身的外设功能，如果特别复杂，比如类似MAC驱动等，可以把一部分接近app的功能放到asp中
clib：
ctask：
tpc：协议相关