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925 B
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925 B
3 years ago
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板级到app还有对芯片功能应用配置的一层
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20210124 发现传统的TTSS架构中总是欠缺点
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例如一个外设芯片，因为不是mcu固有的外设，所以应该归到BSP（板级支持里面）
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其读写寄存器等基本功能放在BSP中，但是其和app应用相关的模式却发现并不适合
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直接放到BSP中，也不适合放到APP中，因为实际的应用只是使用外设获得IO数据
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而已。故而修正
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main：
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app：
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asp：基于mcu外设或者板级外设芯片的功能，这些功能为app服务，但是功能配置复杂，单独列出，方便移植。
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bsp：外设芯片自身功能，如果芯片为app服务的函数功能比较单一，不像无线芯片一样配置复杂的话那么也可以放在bsp中
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msp：mcu自身的外设功能，如果特别复杂，比如类似MAC驱动等，可以把一部分接近app的功能放到asp中
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clib：
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ctask：
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tpc：协议相关
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